Høj-temperaturbehandlet RA kobberfolie

Høj-temperaturbehandlet RA kobberfolie

CIVEN metal høj-temperaturbehandlet RA kobberfolie er designet til elektroniske substrater, der udsættes for forhøjede-temperaturfremstilling og gentagne mekaniske belastninger. Fremstillet af kobber med høj-renhed med kontrolleret valsning og termisk behandling giver det oxidationsmodstand, dimensionsstabilitet og pålidelig fleksibilitet til FPC'er, EV-komponenter, høj-frekvenskredsløb og halvlederemballage.
Share to
Send forespørgsel
Beskrivelse
Tekniske parametre

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. er en af ​​de førende producenter og leverandører af høj-temperaturbehandlet ra-kobberfolie i Kina. Velkommen til at købe bulk holdbar høj-temperaturbehandlet ra-kobberfolie fremstillet i Kina her fra vores fabrik. Hvis du har spørgsmål om samarbejde, er du velkommen til at sende os en e-mail.

 

Høj-temperaturbehandlet RA kobberfolie til elektroniske underlag

 

Høj-temperaturbehandlet RA-kobberfolie kombinerer en valset-glødet kobberstruktur med en kontrolleret overfladebehandling til applikationer, hvor kobber skal modstå forhøjede behandlingstemperaturer, samtidig med at den mekaniske og elektriske ydeevne bevares.

Præcisions koldvalsning og kontrolleret hydrogen-nitrogen termisk behandling bruges til at udvikle en ensartet kornstruktur og forbedre modstanden mod omkrystallisation og blødgøring. Til applikationer, hvor dimensionskontrol er det primære krav,Høj-præcisions RA kobberfoliegiver en anden materiel mulighed.

 

Nøglemateriale

 

Høj-kobber med høj renhed

Grundmaterialet er katodekobber med høj-renhed med et kobberindhold på mere end eller lig med 99,99 %, angivet som Cu-ETP eller Cu-OF.

Kontrolleret kornstruktur

Multi-koldvalsning og kontrolleret-atmosfæreudglødning producerer en ensartet ligeakset kornstruktur for at understøtte mekanisk stabilitet og gentagen bøjning.

Overfladebehandling

En proprietær anti-oxidationspassiveringsbarriere påføres kobberoverfladen. Mekanisk eller kemisk runing kan også specificeres til applikationer, der kræver øget vedhæftning til polyimid (PI) eller flydende krystal polymer (LCP) film.

 

Ydelsesfunktioner

 

Høj-temperaturstabilitet

Materialet bevarer den mekaniske integritet og modstår oxidation under forhøjede- temperaturforhold. Den nuværende specifikation rapporterer ingen overflademisfarvning ved 300 grader i 60 minutter i den termiske-modstandstest.

Flexural udholdenhed

Den ligeaksede kornstruktur understøtter gentagen dynamisk bøjning med en rapporteret udmattelseslevetid på over 150.000 MIT-foldningscyklusser ved 18 μm tykkelse.

Skrælstyrke

Afskalningsstyrken forbliver større end eller lig med 0,8 kN/m med PI-substrater efter flere blyfrie-reflow-cyklusser ved 260 grader. Til applikationer, hvor limningsydelse er det primære materialekrav,Høj-afskallet-RA kobberfoliekan også overvejes.

Dimensionsstabilitet

Kontrolleret restbelastning hjælper med at reducere krølning og rynkning under kemisk ætsning og anden nedstrømsbehandling.

 

Tekniske specifikationer

 

Parameter Specifikationsområde Test standard
Renhed Større end eller lig med 99,99 % Cu ICP-OES
Tykkelse 12 μm, 18 μm, 25 μm, 35 μm (±5%) Beta-strålemåler
Overfladeruhed (Rz) 0,8–2,5 μm (matte / skinnende muligheder) JIS B 0601 / ISO 4287
Trækstyrke 350–450 MPa ved stuetemperatur IPC-TM-650 2.4.18
Forlængelse Større end eller lig med 15 % IPC-TM-650 2.4.18
Høj-temperaturoxidationsmodstand Ingen overflademisfarvning ved 250 grader i 30 min SEM / Visuel
Elektrisk ledningsevne Større end eller lig med 98 % IACS ASTM B193

 

Produktion og kvalitetskontrol

 

Præcisionsrulning

Sendzimir-møller med høj-præcision bruges til at opretholde ensartet tykkelse, hvor den nuværende processpecifikation styrer variation inden for ±3 μm på tværs af spolebredder.

Kontrolleret atmosfærisk udglødning

Kontinuerlig lysglødning udføres under hydrogen-nitrogenbeskyttende atmosfærer for at kontrollere kobberets kornstruktur og overfladetilstand.

Automatiseret inspektion

100 % automatiseret optisk inspektion bruges til at identificere nålehuller, metalliske indeslutninger og kantrevner.

Laboratorieverifikation

Produktionspartier gennemgår trækprøvning, overfladeprofilering og glødeudladningsmassespektrometri (GD-MS)-analyse til materialeverifikation.

 

Ansøgninger

 

Fleksible trykte kredsløb

Anvendes til dynamiske hængselkredsløb i foldbare displays og fleksible kredsløb til medicinske prober, hvor gentagen bøjning og termisk stabilitet er vigtig.

Elektronik til elektriske køretøjer

Velegnet til BMS fleksible flade kabler og laminerede samleskinner, der anvendes i elektriske køretøjers elektriske systemer.

Høj-transmission

Anvendes på 5G-antennemoduler og millimeter-bølgekommunikationssubstrater, der kræver kontrollerede kobberfoliekarakteristika.

Halvleder emballage

Velegnet til Chip-on-Flex (COF)-substrater, der kræver fin-linjeætsning, inklusive applikationer med linje-/pladskrav på mindre end eller lig med 15 μm.

 

Tilpasning og levering

Høj-temperaturbehandlet RA-kobberfolie kan specificeres i henhold til downstream-behandling og krav til underlag.

• Spaltebredder:10–620 mm

• Kernediametre:3-tommer (76 mm) og 6-tommer (152 mm)

• Adhæsionsbelægninger:Tilgængelig til specifikke dielektriske harpikser, herunder PI, PET, PTFE og LCP

• Prøver:A4-arkprøver og 50 m prøvespoler er tilgængelige

 

Emballage og levering

 

Folien er pakket for at beskytte den behandlede kobberoverflade mod fugt, forurening og håndteringsskader under transport.

• Anti-statisk vakuum-forseglet polyethylenposer

• Silicagel tørremiddel

• Ophængte skumende-hætter

• Gasning-fri eksportkasser af træ

• Temperatur-styret opbevaring ved 20 grader ±5 grader

• Relativ luftfugtighed under 60 %

Lagerspecifikationer er angivet med en leveringstid på 7-10 hverdage, mens tilpassede produktionsserier kræver 20-25 hverdage.

 

FAQ

 

Q: Hvad bruges høj-temperaturbehandlet RA kobberfolie til?

A: Det er designet til elektroniske substrater, der udsættes for forhøjede behandlingstemperaturer og gentagne mekaniske belastninger, herunder FPC'er, EV-elektronik, højfrekvente transmissionskomponenter og halvlederemballage.

Q: Hvilke tykkelser er tilgængelige?

A: Den nuværende specifikation inkluderer tykkelser på 12 μm, 18 μm, 25 μm og 35 μm med en angivet tolerance på ±5 %.

Spørgsmål: Hvordan forbedrer overfladebehandlingen ydeevne ved høj-temperatur?

A: Anti-oxidationspassiveringslaget hjælper med at begrænse kobberoxidation og overfladeafskalning under forhøjet-temperaturbehandling. Til applikationer, der primært er fokuseret på oxidationsbeskyttelse,Anti-Oxidationsbehandlet RA kobberfolieer en anden mulighed.

Q: Kan overfladens ruhed tilpasses?

A: Den aktuelle specifikation angiver Rz-værdier på 0,8–2,5 μm med matte og skinnende overflademuligheder. Mekanisk eller kemisk runing kan også specificeres til applikationer, der kræver øget vedhæftning til PI- eller LCP-film.

Q: Er denne folie egnet til fleksible kredsløbsapplikationer?

A: Ja. Det nuværende applikationsområde omfatter fleksible trykte kredsløb, dynamiske hængselkredsløb og andre applikationer, hvor gentagen bøjning og termisk stabilitet er påkrævet.

Sp.: Hvad er forskellen mellem høj-temperaturbehandlet RA-kobberfolie og standard RA-kobberfolie?

A: Høj-temperaturbehandlet RA-kobberfolie omfatter kontrolleret termisk behandling og en anti-oxidationsoverfladebehandling beregnet til applikationer, hvor forhøjet-temperaturstabilitet og overfladeoxidationsmodstand er vigtige. Det er en del af det bredereBehandlet RA kobberfolieområde, som omfatter forskellige-overfladebehandlingskonfigurationer til specifikke downstream-krav.

Populære tags: høj-temperaturbehandlet ra kobberfolie, Kina høj-temperaturbehandlet ra kobberfolie producenter, leverandører, fabrik

Send forespørgsel
Send forespørgsel