Nyheder

Messingplader er praktisk talt allestedsnærværende i deres applikationer.

Teknisk set omfatter produktionsprocessen af ​​messingplader hovedsageligt smeltning, støbning, valsning og udglødning.

Vælg temperaturmodstandsklassificeringen i henhold til applikationsscenariet.

Ydeevnen af ​​høj-temperaturbestandig kobberfolie stammer hovedsageligt fra dens specielle legeringssammensætning og overfladebehandlingsproces.

Fremstillingen af ​​elektrolytisk kobberfolie er som at tilberede en højteknologisk-ret, der kræver et omhyggeligt udvalg af tre hovedingredienser:

Elektrolytisk kobberfolie har fremragende ledningsevne og opfylder de højeffektive ledningsevnekrav for elektroniske enheder.

Elektrolytisk kobberfolie er en type metallisk kobberfolie aflejret på en katode ved hjælp af en elektrolytisk aflejringsmetode.

PCB'er er meget udbredt inden for kommunikation, computere, forbrugerelektronik, bilelektronik, rumfart og mange andre områder.

Produktionsprocessen af ​​fortinnet kobberfolie omfatter hovedsageligt kobberfolieforberedelse, fortinning og efterfølgende forarbejdning.

Tinn-belagt kobberfolie er et kompositmateriale dannet ved at afsætte en tinbelægning på et kobberfoliesubstrat

Tinn-belagt kobberfolie kan tjene som en bærer for elektroniske komponenter, så de kan klæbes til overfladen af ​​kredsløbet og derved reducere mod...

Nikkel-belagt kobberfolie har et højt nikkelindhold, hvilket gør det muligt at opretholde en stabil ydeevne ved høje temperaturer.