Industriel kobberfolie kan almindeligvis klassificeres i to hovedkategorier: valset kobberfolie (RA kobberfolie) og elektrolytisk kobberfolie (ED kobberfolie). Valset kobberfolie, med sin overlegne duktilitet og andre egenskaber, blev brugt i tidlige fleksible printkort fremstillingsprocesser. Elektrolytisk kobberfolie har på den anden side fordelen af lavere fremstillingsomkostninger sammenlignet med valset kobberfolie.
(1) Valset kobberfolie
Valset kobberfolie er en råfolie (også kaldet ru folie) fremstillet ved gentagne gange at rulle kobberplader, efterfulgt af rubehandling efter behov.
På grund af begrænsninger i forarbejdningsteknologien for valset kobberfolie er dens bredde vanskelig at opfylde kravene til stive kobber-beklædte laminater, så valset kobberfolie bruges sjældent i stive kobber-beklædte laminater. Fordi valset kobberfolie har større foldeholdbarhed og elasticitetskoefficient end elektrolytisk kobberfolie, er den velegnet til fleksible kobber-beklædte laminater.
Kobberrenheden af valset kobberfolie (99,9%) er højere end den for elektrolytisk kobberfolie (99,8%), og dens ru overflade er glattere end elektrolytisk kobberfolie, som begge er gavnlige for hurtig transmission af elektriske signaler. Derfor er valset kobberfolie i de senere år blevet brugt i udlandet som et substrat for høj-signaltransmission med høj-hastighed og fine-tråds printkort. Dets brug i trykte kredsløbskort til lydudstyr kan også forbedre lydkvaliteten. Det bruges også i "metal sandwichpaneler", der er lavet til at reducere termisk udvidelseskoefficient (TCE) af flerlags printkort med fine ledninger og høje lagantal.
(2) Elektrolytisk kobberfolie
Elektrolytisk kobberfolie fremstilles ved først at opløse kobber for at danne en opløsning, derefter elektrolytisk afsætte kobbersulfatelektrolytten under jævnstrøm i en specialiseret elektrolytisk enhed for at danne en rå folie. Råfolien gennemgår derefter en række overfladebehandlinger, herunder overfladebehandling, varme-lagbehandling og anti-oxidationsbehandling i henhold til kravene.
Elektrolytisk kobberfolie adskiller sig fra valset kobberfolie ved, at de to sider af den elektrolytiske kobberfolie har forskellige krystalmorfologier. Siden i kontakt med katodevalsen er forholdsvis glat og kaldes den blanke overflade; den anden side udviser en ru krystallinsk struktur med ujævne overflader og kaldes den ru overflade.
Fordi elektrolytisk kobberfolie har en søjleformet krystallinsk struktur, er dens styrke og sejhed ringere end valset kobberfolies. Derfor bruges elektrolytisk kobberfolie mest til fremstilling af stive kobber-beklædte laminater, som derefter bruges til fremstilling af stive printplader.
